两笔投资, 三星AI布局提速

AI芯片 + 光学技术的组合拳。

近期，三星电子通过两笔战略性投资，进一步深化在人工智能领域的布局。公司分别对韩国人工智能芯片制造商 Rebellions 和以色列光学科技公司 Teramount 进行投资，此举被业内视为其在 AI 芯片及相关技术领域强化竞争力的重要举措，也折射出全球科技巨头在 AI 浪潮下的战略调整与布局野心。

Rebellions：聚焦AI芯片 强化代工业务关联

据公开信息显示，Rebellions 正在进行一轮目标金额为 1.5 亿至 2 亿美元的融资，三星参与了该轮融资，不过具体投资金额并未对外披露。Rebellions 将自身定位为 NVIDIA 在 AI 芯片领域的本土竞争对手，专注于 AI 推理相关芯片的开发。这一市场定位具有明确的针对性，因为在当前 AI 芯片市场，NVIDIA 凭借其强大的技术实力和广泛的生态布局占据了主导地位，而 Rebellions 的出现，试图在这一领域开辟出属于自己的天地。

从技术层面来看，Rebellions 的产品具有独特的优势。其研发的 AI 芯片在架构设计上充分考虑了 AI 推理工作的特性，能够更高效地处理各种 AI 推理任务。与传统芯片相比，在相同的功耗下，其处理速度更快，能够满足日益增长的 AI 应用对实时性和高效性的需求。这一技术优势也成为吸引众多投资者的重要原因。

目前，该公司已吸引了众多知名投资者，其中包括 SK 海力士、韩国电信以及沙特石油巨头阿美等。这些投资者的加入，不仅为 Rebellions 带来了资金支持，更带来了丰富的资源和广泛的合作机会。SK 海力士在存储领域的领先地位，能够为 Rebellions 的芯片提供更优质的存储解决方案；韩国电信在通信领域的优势，有助于 Rebellions 的芯片更好地应用于通信网络中的 AI 场景；而沙特阿美作为能源巨头，其跨界投资也显示出对 AI 芯片领域未来前景的看好。

值得关注的是，Rebellions 的半导体产品采用三星的 4nm 工艺进行制造，这一工艺节点与台积电为 NVIDIA 生产 Blackwell 芯片的节点相当。这一工艺选择具有重要意义，4nm 工艺属于先进的芯片制造工艺，能够在有限的芯片面积上集成更多的晶体管，从而提升芯片的性能。三星在 4nm 工艺上的技术积累和生产能力，为 Rebellions 芯片的性能实现提供了有力保障。同时，这也体现了三星与 Rebellions 之间深度的技术合作，双方在工艺研发和产品生产过程中形成了紧密的协同。

此外，关于 Rebellions 所使用的 HBM（高带宽存储器）供应商，目前尚未最终确定，仍在权衡选择中。HBM 作为一种高性能的存储器，对 AI 芯片的性能有着重要影响。Rebellions 在选择 HBM 供应商时，需要综合考虑产品性能、成本、供应稳定性等多方面因素。不同的供应商选择可能会对 Rebellions 芯片的最终性能和市场竞争力产生一定的影响，这也成为业内关注的焦点之一。

从三星的角度来看，与 Rebellions 的合作具有明显的战略意义。若 Rebellions 能够在市场中获得广泛的客户群体，将有望成为三星代工业务的关键客户，这对于提升三星在先进制程代工领域的市场份额和竞争力具有积极作用。在全球芯片代工市场，台积电占据了领先地位，而三星一直致力于提升自己在先进制程代工领域的市场份额。Rebellions 的成长和发展，将为三星的代工业务提供稳定的订单来源，有助于三星扩大生产规模，降低单位成本，从而提高在市场中的竞争力。

同时，这也有助于三星在 AI 芯片产业链中占据更有利的位置，加强与上下游企业的合作联动。AI 芯片产业链涉及芯片设计、制造、封装测试、应用等多个环节，三星通过与 Rebellions 的合作，能够更深入地了解 AI 芯片设计的需求和趋势，从而优化自己的制造工艺和服务。同时，也能够与产业链上下游的其他企业建立更紧密的合作关系，形成完整的产业生态，提升整个产业链的效率和竞争力。

Teramount：光学互连技术 助力芯片性能提升

在对 Rebellions 进行投资的同时，三星通过其风险投资部门三星催化基金（Samsung Catalyst Fund），参与了 Teramount 公司 5000 万美元的 A 轮融资，并持有该公司的少数股权，其估值约在数百万美元至 1000 万美元之间。除三星外，Teramount 的主要支持者还包括 AMD Ventures、Hitachi Ventures 和中国台湾电子制造商纬创资通等。这些投资者的背景各异，涵盖了芯片设计、电子制造等多个领域，他们的加入为 Teramount 带来了多元化的资源和支持，有助于公司在技术研发和市场拓展方面取得更大的进展。

Teramount 开发的 “TeraVerse” 是一款光学芯片互连平台，该平台采用了名为 “光子插头” 和 “光子凸块” 的微型元件。此项技术能够与现有的半导体工艺相结合，在提供更快数据传输速度的同时，相比传统电子封装，可有效降低功耗和发热量。这一技术突破具有重要的行业意义，在当前芯片性能不断提升的背景下，传统的电子互连方式面临着传输速度瓶颈、功耗过高、发热严重等问题，而光学互连技术则为解决这些问题提供了新的思路和方法。

从技术原理来看，“光子插头” 和 “光子凸块” 利用了光的传播特性，实现了芯片之间高效、低损耗的数据传输。与传统的铜互连相比，光学互连具有更高的带宽、更低的延迟和更低的功耗，能够满足 AI 芯片、HBM 等高性能应用对数据传输的高要求。同时，该技术与现有半导体工艺的兼容性，使得其更容易实现产业化应用，降低了企业的采用成本。

由于具备这些优势，该基于光的解决方案受到了人工智能芯片、HBM、GPU 和下一代服务器等对高速、高带宽有需求的应用领域的关注。在人工智能芯片领域，随着模型规模的不断扩大和计算复杂度的提高，对芯片之间的数据传输速度和带宽提出了更高的要求，TeraVerse 平台能够为其提供有力的支撑；在 HBM 领域，光学互连技术能够提升存储器与芯片之间的数据交换效率，进一步发挥 HBM 的高性能优势；在 GPU 和下一代服务器领域，该技术能够提高系统的整体性能，降低能耗，满足日益增长的计算需求。

三星对 Teramount 的投资，被认为是其在先进封装生产线中采用该技术，并向代工客户提供光互连解决方案的重要一步。这将有助于三星在先进封装技术领域提升竞争力，为客户提供更优质、高效的服务，进一步完善其在半导体产业链中的布局。先进封装技术是提升芯片性能的重要手段之一，而光学互连技术作为先进封装领域的关键技术，将成为未来行业竞争的焦点。三星通过投资 Teramount，能够提前布局这一关键技术，掌握核心竞争力，从而在与其他芯片制造商的竞争中占据有利地位。

投资背后的战略布局

三星此次对两家不同领域初创公司的投资，并非孤立行为，而是其在人工智能和半导体领域整体战略布局的一部分。Rebellions 在 AI 芯片开发方面的潜力，能够与三星的先进制程代工业务形成协同效应，有助于提升三星在 AI 芯片制造领域的影响力；而 Teramount 的光学互连技术，则可为三星的先进封装业务提供有力支撑，增强其在半导体产业链下游的竞争力。

从市场环境来看，当前全球人工智能技术正处于快速发展的阶段，AI 芯片及相关的产业链迎来了巨大的发展机遇。据相关机构预测，未来几年全球 AI 芯片市场规模将保持高速增长，市场需求十分旺盛。在这一背景下，三星通过投资 Rebellions 和 Teramount，能够快速切入 AI 芯片和先进封装技术领域，抢占市场先机。

从技术发展趋势来看，AI 芯片的性能提升不仅依赖于先进的制程工艺，还需要先进的封装技术和互连技术的支持。三星的这两笔投资，恰好覆盖了 AI 芯片产业链中的关键环节，形成了从芯片设计、制造到封装、互连的完整技术布局。这种布局能够使三星在技术研发和产品创新方面形成协同效应，提高整体技术水平和产品竞争力。

此外，三星的投资也有助于应对来自竞争对手的挑战。在全球半导体市场，台积电、NVIDIA 等公司在先进制程代工、AI 芯片等领域具有强大的竞争力。三星通过投资具有创新技术的初创公司，能够快速弥补自身在某些领域的短板，提升整体竞争力，与竞争对手展开更有力的竞争。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。

想要获取半导体产业的前沿洞见、技术速递、趋势解析，关注我们！